封装特点：极速散热、零应力、无接缝、低功耗、节省电路板空间。
涉及系列：稳压二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、整流二极管、瞬态抑制二极管（TVS）......等
科范微半导体 不断创新的精神，为客户提供富有价值的产品！
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