封装特点:极速散热、零应力、无接缝、低功耗、节省电路板空间。
涉及系列:稳压二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、整流二极管、瞬态抑制二极管(TVS)......等
科范微半导体 不断创新的精神,为客户提供富有价值的产品!