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UMB
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【简述】:

封装特点:迷你小桥堆,节省电路板空间。

涉及系列:玻璃钝化整流桥、肖特基桥......等

 

科范微半导体 不断创新的精神,为客户提供富有价值的产品
【系列】:封装简介
描述

 

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